La filiera della pasta si riunisce alla fiera Pastaria

BEPACKS propone un nuovo film bottom per termoformatura

Dal 20 al 21 maggio siamo stati alla fiera Pastaria & Festival di Firenze, precisamente alla stazione Leopolda, location suggestiva dal profondo valore storico e artistico.

Pastaria è la fiera dedicata alla filiera della pasta alimentare. In un unico grande salone, erano presenti numerosi stand dove si sono riuniti fornitori di:
• Impianti e accessori
• Ingredienti
• Servizi per pastifici

Tantissimi produttori di pasta si sono alternati nelle due giornate in terra toscana: dai piccoli ai grandi negozi, dai produttori di pasta fresca a quelli della pasta senza glutine, provenienti dall’Italia e dall’estero.

La splendida stazione Leopolda è stata l’occasione perfetta e il teatro ideale per BEPACKS di presentare un nuovo film bottom per termoformatura, nato dalla stretta collaborazione con AL.MA. Srl Packing and Packaging Machinery, azienda leader italiana nella produzione di macchine termoformatrici e blisteratrici.

BEPACKS continua a non porsi limiti e a proseguire il proprio percorso di innovazione tecnologica, con un occhio sempre rivolto verso la tutela dell’ambiente. Il materiale proposto a Firenze, infatti, è stato realizzato in APET 100% riciclabile ed è caratterizzato da un’alta barriera senza EVOH, con il 70% di riciclato al suo interno.

Si tratta di una grande novità che ha riscosso molto interesse durante la fiera, essendo stata studiata ad hoc per la realizzazione di packaging dedicati al mondo del food e, in particolare, della pasta fresca.